Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/Прочие/Разное/SN74LVC1G08

SN74LVC1G08

Texas InstrumentsVerifiedSOT23-5/SC70-5/XDFN1X1-6

Аналоги и замены (1)

OEM part number

SN74LVC1G08

Texas Instruments

Прочие · Разное

CN part number

RS1G08

Run-IC

Прочие · Разное

VerifiedPin-to-PinSOT23-5/SC70-5/XDFN1X1-6
Vcc 1.65-5.5V5V tolerant inputs2-Input AND±24mA driveIoff-40~125°C

Комментарии об отличиях

SN74LVC1G08 ↔ RS1G08

SN74LVC1G08 (TI) ↔ RS1G08 (RUNIC) [2-Input AND Gate]: Полная pin-to-pin электрическая и функциональная совместимость. Оба LVC 2-input AND gate. Параметры совпадают: Vcc 1.65~5.5V, 5V tolerant inputs, drive ±24mA @ 3V. Распиновка стандартная SOT23-5/SC70-5/XDFN1x1-6. tpd @ 3.3V typ: ~3.5-4.0ns. RS1G08 преимущества: Icc 1uA max (vs 10uA TI), ESD HBM ±8000V (vs ±2000V), latch-up >100mA (совпадает). Нюанс: при работе в смешанных 3.3V/5V системах оба устройства обеспечивают level shifting благодаря 5V tolerant inputs. При переводе с XDFN1x1-6L (1x1mm) корпуса TI на RUNIC — проверить footprint совместимость (пад-размеры).

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.