Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
Главная/Прочие/Разное/SN74LVC1G08

SN74LVC1G08

Texas InstrumentsВерифицированоSOT23-5/SC70-5/XDFN1X1-6

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

SN74LVC1G08

Texas Instruments

Прочие · Разное

CN партномер

RS1G08

Run-IC

Прочие · Разное

ВерифицированоPin-to-PinSOT23-5/SC70-5/XDFN1X1-6
Vcc 1.65-5.5V5V tolerant inputs2-Input AND±24mA driveIoff-40~125°C

Комментарии об отличиях

SN74LVC1G08 ↔ RS1G08

SN74LVC1G08 (TI) ↔ RS1G08 (RUNIC) [2-Input AND Gate]: Полная pin-to-pin электрическая и функциональная совместимость. Оба LVC 2-input AND gate. Параметры совпадают: Vcc 1.65~5.5V, 5V tolerant inputs, drive ±24mA @ 3V. Распиновка стандартная SOT23-5/SC70-5/XDFN1x1-6. tpd @ 3.3V typ: ~3.5-4.0ns. RS1G08 преимущества: Icc 1uA max (vs 10uA TI), ESD HBM ±8000V (vs ±2000V), latch-up >100mA (совпадает). Нюанс: при работе в смешанных 3.3V/5V системах оба устройства обеспечивают level shifting благодаря 5V tolerant inputs. При переводе с XDFN1x1-6L (1x1mm) корпуса TI на RUNIC — проверить footprint совместимость (пад-размеры).

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.