HDI
High Density Interconnect — микропереходы, vias в pad для плат < 50×50 мм с BGA
Проектируем от простых 2-слойных до 12-слойных HDI с лазерными микропереходами. Проверяем производимость до того, как вы заплатите за производство.
Классическая проблема: схемотехник получает BOM от заказчика, проектирует идеальную топологию, а при закупке оказывается, что половина чипов имеет лид-тайм 26-40 недель. Переразводка = 2-4 недели + валидация + деньги. У нас схемотехник сидит в одном офисе с менеджером по компонентам.
Собираем требования: габариты, интерфейсы, температурный диапазон, требования к ЭМС. Делаем блок-схему и предварительную оценку сложности. На выходе: подписанное ТЗ с фиксированной стоимостью и сроком.
Разработка принципиальной схемы, расчёт цепей питания, подбор компонентов с учётом их доступности. Проверяем каждую позицию на наличие на складах.
Размещение компонентов, трассировка, контроль волнового сопротивления для скоростных линий (USB 3.0, HDMI, Gigabit Ethernet). Моделирование целостности сигнала при необходимости.
Проверяем: минимальные зазоры, ширину дорожек, соотношение отверстий, тепловые зоны. Генерируем Gerber, Production order, Pick&Place. Отправляем на проверку на фабрику до запуска.
Производство 2-5 образцов. Проверяем: целостность цепей, качество пайки, соответствие габаритам. Функциональное тестирование при наличии прошивки.
Полный пакет: Gerber, сборочный чертёж, BOM, инструкция по пайке и тестированию. Сопровождаем первую серийную партию, устраняем детские болезни.
High Density Interconnect — микропереходы, vias в pad для плат < 50×50 мм с BGA
Точное согласование волнового сопротивления для USB 3.0, HDMI, Ethernet, DDR
Design for Manufacturing — проверка производимости до отправки в производство
Комбинация жёстких и гибких участков для складных конструкций и медтеха
Алюминиевая подложка для отвода тепла — LED-драйверы, силовая электроника
Пришлите ТЗ, схему или даже набросок на бумаге. Мы скажем сложность, срок и стоимость.
