W25Q32JVSSIQ
Winbond
Память · SPI NOR Flash
GD25Q32ESIG
GigaDevice
Память · SPI NOR Flash
W25Q32JVSSIQ ↔ GD25Q32ESIG
W25Q32JVSSIQ (Winbond) — SOP-8, 32Mbit NOR Flash, 133MHz, 3V, -40°C to +85°C industrial, 100k erase cycles, 20-year retention. GD25Q32ESIG (GigaDevice) — SOP-8, 32Mbit, 120MHz, 2.7-3.6V, -40°C to +85°C. Отличия: (1) max clock: 133MHz (Winbond) vs 120MHz (GigaDevice) — для high-speed Quad SPI (>60MHz) возможно снижение throughput; (2) both support Dual/Quad SPI, SFDP; (3) security registers: Winbond 3x256-byte, GigaDevice — аналогично; (4) power consumption: Winbond active 15mA, GigaDevice — 20mA typical. Проверить ID commands: Winbond Manufacturer ID 0xEF, GigaDevice 0xC8 — bootloader должен читать SFDP а не hardcoded ID. Прямая замена для firmware storage.
Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.
