Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/Прочие/Разное/RS2G86

RS2G86

Run-ICVerifiedMSOP8

Аналоги и замены (1)

OEM part number

74LVC2G86

Texas Instruments

Прочие · Разное

CN part number

RS2G86

Run-IC

Прочие · Разное

VerifiedPin-to-PinMSOP8
Функция (2x 2-input XOR)питание 1.65-5.5Vpinoutoutput drive ±24mApropagation delay 4.7ns @3.3V

Комментарии об отличиях

74LVC2G86 ↔ RS2G86

RS2G86 (Run-IC) ↔ 74LVC2G86 (TI): Dual 2-input XOR gate. Питание 1.65-5.5V, pinout, propagation delay ~4.7ns @3.3V, output drive ±24mA @3V — практически полное совпадение. 5.5V tolerant inputs, Ioff partial power-down. Отличия: ESD HBM ±2000V у Run-IC vs ±4000V у TI. ICC max 10µA — совпадает. Input capacitance 4pF. Важный нюанс: XOR gate часто используется в фазовых детекторах (PLL) и генераторах тактовой частоты — в таких применениях propagation delay разброс (part-to-part variation) может влиять на jitter. У Run-IC разброс tpd может быть больше на 20-30% vs TI. Рекомендуется проверка jitter на макете для критичных по фазе цепей.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.