Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/MCU и процессоры/Микроконтроллеры (MCU)/GD32F207VKT6

GD32F207VKT6

GigaDeviceNeeds adaptationLQFP-100

Аналоги и замены (1)

OEM part number

LPC1768FBD100

NXP

MCU и процессоры · Микроконтроллеры (MCU)

CN part number

GD32F207VKT6

GigaDevice

MCU и процессоры · Микроконтроллеры (MCU)

Needs adaptationPartialLQFP-100
Cortex-M3120МГц256KB Flash96KB SRAMUSB/CAN/EthernetLQFP-100

Комментарии об отличиях

LPC1768FBD100 ↔ GD32F207VKT6

LPC1768FBD100: Cortex-M3, 100МГц, 512KB Flash, 64KB SRAM. GD32F207VKT6: Cortex-M3, 120МГц, 256KB Flash (в 2x МЕНЬШЕ чем LPC1768!), 96KB SRAM, LQFP-100. Критическая проблема: Flash 256KB vs 512KB — если firmware LPC1768 превышает 250KB, GD32F207VKT6 не подходит (берите VGT6 с 1MB Flash). Остальные параметры идентичны GD32F207VGT6: USB OTG, 2xCAN, Ethernet MAC+PHY, 4xUSART+2xUART, 3xADC, 2xDAC, EXMC. Распиновка НЕ совпадает с LPC1768. CAN интерфейс bxCAN (STM32-стиль) vs C_CAN (NXP-стиль) — требуется переписывание CAN-стека. SRAM 96KB vs 64KB — больше RAM для буферов Ethernet. Требуется проверка: влезет ли firmware в 256KB с учетом Ethernet stack (lwIP занимает 80-150KB).

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.