Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/Интерфейсы/Level Shifters/74LVC8T245

74LVC8T245

Texas InstrumentsVerifiedTSSOP24/QFN5.5x3.5-24

Аналоги и замены (1)

OEM part number

74LVC8T245

Texas Instruments

Интерфейсы · Level Shifters

CN part number

RS8T245A

Run-IC

Интерфейсы · Level Shifters

VerifiedPin-to-PinTSSOP24/QFN5.5x3.5-24
8-bit dual-supply bus transceiver1.65-5.5VTSSOP24/QFN5.5x3.5-24VCC isolation3-state

Комментарии об отличиях

74LVC8T245 ↔ RS8T245A

RS8T245A: pin-to-pin аналог 74LVC8T245 (NXP/TI). Полностью идентичные параметры: 8-bit non-inverting bus transceiver, dual-supply (VCCA/VCCB 1.65V-5.5V), DIR и OE referenced to VCCA. RS8T245A добавляет QFN-5.5x3.5-24 корпус — более компактный вариант по сравнению с TSSOP-24. Data rate: до 380 Mbps при 1.8V→3.3V. Ioff circuitry, VCC isolation присутствуют. VCCB tolerance до 5.5V. Важный нюанс при использовании QFN корпуса: thermal pad должен быть припаян к PCB ground plane для надежности и теплоотвода. Pin-to-pin compatibility в TSSOP-24 полная. При замене 74LVC8T245PW (TSSOP) на RS8T245A в QFN — переразводка PCB обязательна.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.