Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
Главная/Интерфейсы/CAN transceiver 3.3V/SN65HVD231

SN65HVD231

Texas InstrumentsВерифицированоSOIC-8

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

SN65HVD231

Texas Instruments

Интерфейсы · CAN transceiver 3.3V

CN партномер

SGM65HVD231

SGMICRO

Интерфейсы · CAN transceiver 3.3V

ВерифицированоPin-to-PinSOIC-8
CAN 3.3V 1MbpsSleep mode 40nAISO 11898-2SOIC-8

Комментарии об отличиях

SN65HVD231 ↔ SGM65HVD231

SN65HVD231 (TI) [CAN 3.3V, Sleep mode 40nA, ±16kV ESD, tloop 70..135ns] ↔ SGM65HVD231 (SGMICRO). Pin-to-pin совместимы. Отличия: (1) Sleep current: TI — 40nA typical (1uA max); SGM65HVD231 — типично 100..200nA, что на порядок выше. Критично для battery-powered приложений. (2) Wake-up time: TI — 3..5us из Sleep; SGM — 5..8us. При быстром старте шины после sleep может потеряться первый бит. (3) ESD: TI ±16kV HBM; SGM — обычно ±8kV. (4) Vref pin (pin 5): TI — 0.45..0.55*VCC (-5..+5uA); SGM — проверить диапазон выходного тока, может отличаться. (5) Thermal shutdown: TI — 160°C; SGM — обычно 150°C. Рекомендуется проверить tWAKE при battery-operated системах.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.