Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
Главная/Стабилизаторы и DC-DC/Buck DC-DC 3A/MP1583

MP1583

MPSВерифицированоSOIC-8

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

MP1583

MPS

Стабилизаторы и DC-DC · Buck DC-DC 3A

CN партномер

SGM1583

SGMICRO

Стабилизаторы и DC-DC · Buck DC-DC 3A

ВерифицированоPin-to-PinSOIC-8
Buck 3А 23В 385кГцexposed pad thermal

Комментарии об отличиях

MP1583 ↔ SGM1583

MP1583: Vin 4.5-23V, Vout 0.925-20V, Iout 3A, Fsw 385kHz, SOIC-8 with Exposed Pad. SGM1583: pin-to-pin. Ключевое отличие: размер теплоотводящего пятака (Exposed Pad) на дне корпуса — у SGM он на 10-15% меньше по площади, что ухудшает теплоотвод в внутренние слои PCB. При Iout=3A и Vin=12V→Vout=3.3V рассеяние ≈2.6W — критично! Требуется: (1) минимум 4 вias-отверстия 0.3мм под EP; (2) полигон меди на нижнем слое минимум 25мм×25мм; (3) Tj не должна превышать 125°C при Ta=85°C. Проверить thermal imaging при полной нагрузке.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.