Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
LM35DM — аналоги и замены | Microbase
Главная/Датчики/Датчики/LM35DM

LM35DM

HGSEMIВерифицированоSOIC-8

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

LM35

Texas Instruments

Датчики · Датчики

CN партномер

LM35DM

HGSEMI

Датчики · Датчики

ВерифицированоPin-to-PinSOIC-8
-55~+150°C 10мВ/°C SMD

Комментарии об отличиях

LM35 ↔ LM35DM

HGSEMI LM35DM: SMD версия LM35 в SOIC-8. Тепловое сопротивление RθJA ≈220°C/W в неподвижном воздухе (против 180°C/W для TO-92) — self-heating выше на ~0.04°C при том же токе. Только 3 пина используются (VCC, VOUT, GND), остальные NC. Критично: для минимизации self-heating рекомендуется паять на минимальную медную площадку 1 sq.in с 2-oz фольгой — это снижает RθJA до ~110°C/W. Не подходит для измерения температуры воздуха без принудительной конвекции — медленный thermal response time.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.